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Molecular dynamics simulations of the lattice thermal conductivity of Cu-Ni alloys
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DOI码:10.1063/5.0259893
发表刊物:AIP Advances
合写作者:Xue Li,Ya-Ling Zhang*
第一作者:Xiao-Ping Wei*
论文类型:期刊论文
卷号:15:
页面范围:065021-065035
是否译文:否
发表时间:2025-06-12
收录刊物:SCI